Новые чипы памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ запущены в серийное производство

Новые чипы памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ запущены в серийное производство

Samsung объявила о старте серийного производства чипов памяти LPDDR3 (low power double data rate 3) DRAM емкостью 3 ГБ для мобильных устройств. Новые высокоемкие модули памяти предназначены для смартфонов следующего поколения

Samsung объявила о старте серийного производства чипов памяти LPDDR3 (low power double data rate 3) DRAM емкостью 3 ГБ для мобильных устройств. Новые высокоемкие модули памяти предназначены для смартфонов следующего поколения.

Новые чипы памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ запущены в серийное производство

В ультратонком чипе памяти для мобильных устройств LPDDR3 DRAM емкостью 3 ГБ используются  шесть самых маленьких в индустрии 4-гигабитных чипов LPDDR3 20-нанометрового класса, составленных в симметричную структуру из двух групп по три чипа в каждой. Модуль имеет толщину всего лишь 0,8 мм, что позволит создать максимально тонкие смартфоны, оставляя в них гораздо больше места для батареи, обеспечивая при этом скорость передачи данных до 2 133 Мбит/сек. на контакт.

Благодаря увеличению емкости модуля памяти DRAM для мобильных устройств, пользователи смогут просматривать Full HD-видео в высоком качестве без каких-либо задержек воспроизведения, а также наслаждаться более быстрой работой смартфонов в режиме многозадачности. Также новые чипы памяти LPDDR3 отличаются большей скоростью загрузки данных и обеспечивают полную поддержку LTE-A (LTE Advanced) – стандарта мобильной связи следующего поколения.

Новые чипы памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ запущены в серийное производство

Модуль памяти Samsung LPDDR3 емкостью 3 ГБ подключается к процессору мобильного устройства при помощи двух симметричных каналов передачи данных, каждый из которых подсоединен к 1,5-гигабайтному участку памяти. Несмотря на то, что асимметричный поток данных может вызвать резкую потерю производительности при  определенных настройках, симметричная структура чипа памяти позволит избежать этих проблем, одновременно максимально увеличивая уровень производительности системы.

Учитывая, что емкость модулей памяти для ПК зачастую не превышает 4 ГБ, возможность использования в мобильных устройствах чипов памяти LPDDR3 емкостью 3 ГБ помогает получить производительность на уровне ПК, сокращая разрыв между компьютерами и смартфонами.

Система Orphus
comments powered by Disqus
  • Lemonad91
    Вот это уже разговор. Будем ждать когда его начнут уже ставить, а там и на цену посмотрим.
 
Top