Lenovo розкриває процес виробництва ПК

Lenovo розкриває процес виробництва ПК

Компанія Lenovo повідомила про запуск нового запатентованого процесу низькотемпературної пайки (Low Temperature Solder, LTS), розробленого для покращення виробництва персональних комп’ютерів за рахунок економії енергії та підвищення надійності. З тих пір, як більше ніж 10 років тому довелось відмовитись від використання свинцевого припою через екологічні проблеми, електронна промисловість шукала рішення, яке дозволить знизити виділення тепла, споживання енергії та викиди вуглецю, покращуючи процес пайки на основі олова, який замінив старий процес із використанням свинцю. Процес на основі олова вимагав надзвичайно високих температур, споживаючи більше енергії та піддаючи компоненти додатковому стресу. Проте завдяки новому процесу низькотемпературної пайки, компанія Lenovo доводить, що залишається передовою в інноваціях, впроваджуючи у виробництво принципово новий процес. Варто відзначити, що він застосовується не лише для продуктів Lenovo, а може використовуватися для всього виробництва електроніки з друкованими платами без будь-яких додаткових витрат чи впливу на характеристики для споживача.

Справжня інновація полягає в науковій розробці і тестуванні, які необхідні для удосконалення та впровадження нового процесу низькотемпературної пайки. Lenovo дослідила тисячу комбінацій інгредієнтів паяльної пасти, що складається із суміші олова, міді, нікелю, срібла, вісмуту, особливих складів матеріалу флюса та унікальних профілів часу й температури нагрівання, які поєднуються для здійснення цього процесу. Зазвичай при стандартній збірці електроніки, яка використовує технологію поверхневого монтажу  (surface mount technology, SMT), припой і флюс спочатку друкуються на лицевій стороні друкованої плати. Потім додаються компоненти та застосовується нагрівання для розплавлення суміші припою, закріплення і з'єднання компонентів із платою. У новому процесі пайка здійснюється при максимальній температурі 180 градусів цельсію, що на 70 градусів нижче у порівнянні з попереднім методом. Протягом всього тестування та перевірки Lenovo використовувала існуючі матеріали для створення паяльної пасти та існуючого знаряддя для нагрівання, тому Lenovo може впровадити нову систему без збільшення виробничих витрат.

Після перевірки процедури Lenovo виявила значне скорочення викиду вуглецю в результаті використання нового процесу. Ця процедура уже застосована для виробництва серії ThinkPad E та п’ятого покоління X1 Carbon. Протягом 2017 року Lenovo планує впровадити процес низькотемпературної пайки на 8 лініях збірки, що, за попередніми оцінками, має скоротити викиди вуглецю на 35%. До кінця 2018 року Lenovo планує мати 33 такі лінії, з двома печами на лінію з використанням нового процесу, що дає щорічне скорочення викидів на 5956 метричних тонн CO2. Оцінити масштаб такої зміни можна, уявивши, що такі викиди СО2 дорівнюють споживанню більше 2,5 млн літрів бензину на рік. 

Завдяки новому процесу, Lenovo також очікує досягнути більшої надійності своїх пристроїв через зниження теплового стресу під час процедури «запікання». На ранніх етапах впровадження оновлення Lenovo спостерігала зниження викривлення друкованих плат на 50% и зниження кількості деталей із дефектами у виробничому процесі.

Lenovo продовжує демонструвати своє лідерство в області інновацій, технологій та стійкого розвитку. Перехід на низьковуглецеву економіку ще раз підтверджується скороченням викидів у результаті використання нового процесу низькотемпературної пайки. Крім того, у 2018 году Lenovo має намір безплатно запропонувати нову процедуру для використання в галузі.

Система Orphus
comments powered by Disqus
 
Top