Проблемы Snapdragon 810 дают шанс другим производителям

Проблемы Snapdragon 810 дают шанс другим производителям

Основанная в 1985 году компания Qualcomm начала делать базовые станции для устройств CDMA. Позже они сосредоточили свое внимание на системах на кристалле (SoC), которые лежат в основе современных смартфонов и планшетов. Qualcomm намереваются создавать процессоры для серверов и дата-центров, а Snapdragon был использован даже в умных часах. Но затем был представлен Snapdragon 810, и дела компании значительно ухудшились.

Snapdragon 810 был предназначен для хай-энд смартфонов, но многие производители обошли его стороной. Например, Samsung предпочел собственный процессор Exynos для флагманов Galaxy S6, а в новом LG G4 решили остановиться на менее мощном Snapdragon 808.

Проблемы Snapdragon 810 дают шанс другим производителям

Подобные решение подбросили дров в довольно старую историю о проблемах Snapdragon 810, центром которых являлся, перегрев процессора, несмотря на заявления о том, что на самом деле 810 греется меньше, чем аналогичные устройства, оснащенные тем же Snapdragon 801.
«Я в курсе беспокойства по поводу 810, но производительность чипа вполне удовлетворительна», сказал вице-президент компании LG Ву Рам-чан.
Вице-президент Qualcomm по маркетингу Тим МакДоно пошел еще дальше, заявив, что слухи о перегреве 810 это «мусор» и «никаких проблем с перегревом Snapdragon 810 в коммерческих устройствах не было». Он признал, что ранние разработки действительно имели проблемы с охлаждением, что и послужило основой для большинства слухов, в то время как финальная версия имела систему «теплового дросселирования тактов», понижающую температуру. Но это также повиляло на оценку чипа, так как дросселирование тактов ограничивает производительность.
Но в тепловом дросселировании (или тротлинге) нет ничего нового. Обычно возле процессора размещаются пластины из теплопроводного металла, который отводит тепло от микросхемы и рассеивает его.

Проблемы Snapdragon 810 дают шанс другим производителям

В настольных системах, чтобы выветрить тепло, используются вентиляторы, но иногда встречаются конфигурации с водяным охлаждением. В любом случае, металл должен плотно прилегать к процессору, так как даже небольшой зазор может привести к сожжению микросхемы.
Но если снять пластины металла, то процессор не загорится, благодаря троттлингу, увеличивающему количество пропускаемых тактов. А теперь посмотрите на свой смартфон – есть ли там теплоотвод?  Весь смартфон весит меньше, чем система охлаждения Zalman на изображении выше. Как же нынешние смартфоны и планшеты обходятся без больших металлических пластин и вентиляторов?
Почти все они зависят от теплового дросселирования, управляющего теплом, которое выделяет чипсет.
Да, почти каждый производитель использует тротлинг, чтобы регулировать тепловыделение. Да, это снижает производительность, но для именно так они разработаны.
По словам МакДоно, все слухи о перегреве Snapdragon 810 выглядят как хитро спланированная подстава. И хотя это может показаться паранойей, компании был нанесен значительный ущерб.
Qualcomm спешат выпустить Snapdragon 820, надеясь, что он восстановит их репутацию. Тем не менее, MediaTek, Samsung, Intel и другие производители делают всё, чтобы успешно конкурировать с Qualcomm. Другими словами, неудачи Qualcomm (имеют они под собой реальную почву или нет) дают шанс другим компаниям занять место лидера в области мобильных чипов.

Система Orphus
comments powered by Disqus
 
Top