IBM и Micron начинают производство 3-х мерных чипов памяти Hybrid Memory Cube.

IBM и Micron начинают производство 3-х мерных чипов памяти Hybrid Memory Cube.

Компании IBM и Micron анонсировали начало производства 3-ехмерных чипов памяти по технологии Hybrid Memory Cube (HMC). 

HMC представляет собой множество индивидуальных чипов, соединенных между собой вертикальными трубками. Единичный куб обеспечивает скорость работы в 15 раз большую (128 Гб/сек), чем традиционный модуль DDR3, потребляя при этом на 70% меньше энергии и занимая на 90% меньше места. Прирост скорости возникает ввиду отказа от параллельного интерфейса, используемого в современных модулях DDR3.

Производство HMC будет осуществляться на фабрике IBM в Восточном Фишкиле (East Fishkill), штат Нью-Йорк с использованием 32нм процесса.

Поступление в продажу модулей ожидается через 3 года.

Система Orphus
comments powered by Disqus
 
Top